Novos chips para notebooks já estarão disponíveis nas próximas semanas e placas de vídeo da série 300 devem ser anunciadas oficialmente em junho
Hoje, durante evento de análise financeira, Mark Papermaster, vice-presidente sênior da AMD, e Lisa Su, CEO da companhia, mostraram slides detalhando os planos para o mercado de plataformas móveis.
A primeira grande novidade foi o anúncio da Radeon M300, nova série de chips gráficos para notebooks. As principais novidades são a compatibilidade com DirectX 12, eficiência refinada e melhorias no uso de energia.
Além disso, será possível usar a função Dual Graphics com as APUs da série A. Esses componentes devem estar disponíveis já nas próximas semanas nos computadores portáteis da Alienware, Dell, HP, Lenovo e Toshiba.
Nova linha de APUs para notebooks
Outra novidade no evento desta tarde foi o anúncio dos chips AMD Carrizo de sexta geração. Conforme comentamos em março, as novas APUs da fabricante trazem núcleos Excavator que oferecem melhor desempenho usando 40% menos energia. Aliás, esse é um dos pontos máximos desses produtos, que podem aumentar a autonomia da bateria em até duas vezes.
Aproveitando para cutucar a concorrente, a AMD enaltece o fato de que as novas unidades de processamento avançado apresentam desempenho gráfico 40% superior ao que é possível ver nas CPUs Intel Core i5. Essas APUs são as primeiras do mundo a trazerem uma solução em hardware compatível com a tecnologia HEVC, um codec para compressão de vídeos em 4K.
No que diz respeito a processamento geral, a série Carrizo não deve ser tão impressionante, apresentando uma melhoria na casa dos dois dígitos se comparada à série anterior. O processo de fabricação ainda é de 28 nanômetros, o que a deixa atrás da concorrente. Aproveitando para cutucar a concorrente, a AMD enaltece o fato de que as novas unidades de processamento avançado apresentam desempenho gráfico 40% superior ao que é possível ver nas CPUs Intel Core i5. Essas APUs são as primeiras do mundo a trazerem uma solução em hardware compatível com a tecnologia HEVC, um codec para compressão de vídeos em 4K.
No que diz respeito a processamento geral, a série Carrizo não deve ser tão impressionante, apresentando uma melhoria na casa dos dois dígitos se comparada à série anterior. O processo de fabricação ainda é de 28 nanômetros, o que a deixa atrás da concorrente.
Apesar disso, a AMD trabalho no design da plataforma, colocando 29% mais transistores e alcançando a marca dos 3 bilhões de componentes em uma área 23% menor! As novas APUs devem trazer 8 unidades GCN com 512 núcleos de processamento gráfico.
E a AMD Radeon 300 para desktops?
Nenhuma novidade foi apresentada quanto aos chips gráficos para computadores gamers de mesa, mas a AMD confirmou o pioneirismo com a tecnologia HBM. Lisa Su revelou que os novos produtos Radeon serão mostrados em um evento nas próximas semanas, o que vai acontecer ainda em junho.
A CEO da AMD revelou que a nova tecnologia HBM (uma memória empilhada em 3D) possibilitará aumentar o desempenho por watt em até três vezes se comparado ao que temos no padrão GDDR5. Além disso, essas novas placas vão economizar até 50% de energia, considerando o consumo da atual geração de GPUs da AMD.
A ênfase da apresentação foi justamente na questão de capacitar o jogador com placas capazes de suportar com eficiência a execução de títulos em 4K e já compatíveis com as tecnologias de realidade virtual. Todavia, nenhum comentário sobre especificações ou números de benchmarks foi liberado desta vez.
Radeon 400 com novos FinFETs e HBM 2.0
Felizmente, Mark Papermaster revelou que o sucessor da tecnologia Fiji, presente nos chips Radeon 300, terá o dobro de eficiência no que diz respeito a consumo energético, graças aos novos FinFETs (transistores mais avançados) com tecnologia que a AMD pretende implementar — o que confirma nosso rumor de que a empresa apostaria em novos componentes.
As GPUs da série Radeon 400 devem receber o codinome Greenland e contarão com a arquitetura Arctic Islands. Lisa Su finaliza comentando que as placas lançadas em 2016 já serão atualizadas para a segunda geração da tecnologia HBM.
Radeon R9 para plataformas OEM ainda tem arquiteturas antigas
Apesar das notícias acima serem animadoras, não podemos dizer o mesmo no que diz respeito as soluções gráficas que a AMD está preparando para as OEMs (empresas parceiras que vão equipar suas máquinas com produtos AMD Radeon). Basicamente, estamos tratando de chips que reaproveitam tecnologias já existentes.
As novas Radeon R9 380, R9 370 e R9 360 são baseadas, respectivamente, nas arquiteturas Tonga Pro, Pitcairn Pro e Bonaire Pro. Todas ainda trazem memória GDDR5 e não devem surpreender em termos de desempenho, alcançando resultados similares aos que já vimos na segunda geração de GPUs descendente das placas Radeon 200. Uma pena.
Ainda que esse itens não sejam tão impressionantes, parece que o ano vai esquentar muito na competição AMD versus NVIDIA com a chegada da Radeon R9 390X para desktops. O que você achou das novidades? Esperamos que os notebooks com Carrizo cheguem por aqui para experimentarmos toda a revolução que a fabricante promete.
Fonte: Tecmundo
Hoje, durante evento de análise financeira, Mark Papermaster, vice-presidente sênior da AMD, e Lisa Su, CEO da companhia, mostraram slides detalhando os planos para o mercado de plataformas móveis.
A primeira grande novidade foi o anúncio da Radeon M300, nova série de chips gráficos para notebooks. As principais novidades são a compatibilidade com DirectX 12, eficiência refinada e melhorias no uso de energia.
Além disso, será possível usar a função Dual Graphics com as APUs da série A. Esses componentes devem estar disponíveis já nas próximas semanas nos computadores portáteis da Alienware, Dell, HP, Lenovo e Toshiba.
Nova linha de APUs para notebooks
Outra novidade no evento desta tarde foi o anúncio dos chips AMD Carrizo de sexta geração. Conforme comentamos em março, as novas APUs da fabricante trazem núcleos Excavator que oferecem melhor desempenho usando 40% menos energia. Aliás, esse é um dos pontos máximos desses produtos, que podem aumentar a autonomia da bateria em até duas vezes.
Aproveitando para cutucar a concorrente, a AMD enaltece o fato de que as novas unidades de processamento avançado apresentam desempenho gráfico 40% superior ao que é possível ver nas CPUs Intel Core i5. Essas APUs são as primeiras do mundo a trazerem uma solução em hardware compatível com a tecnologia HEVC, um codec para compressão de vídeos em 4K.
No que diz respeito a processamento geral, a série Carrizo não deve ser tão impressionante, apresentando uma melhoria na casa dos dois dígitos se comparada à série anterior. O processo de fabricação ainda é de 28 nanômetros, o que a deixa atrás da concorrente. Aproveitando para cutucar a concorrente, a AMD enaltece o fato de que as novas unidades de processamento avançado apresentam desempenho gráfico 40% superior ao que é possível ver nas CPUs Intel Core i5. Essas APUs são as primeiras do mundo a trazerem uma solução em hardware compatível com a tecnologia HEVC, um codec para compressão de vídeos em 4K.
No que diz respeito a processamento geral, a série Carrizo não deve ser tão impressionante, apresentando uma melhoria na casa dos dois dígitos se comparada à série anterior. O processo de fabricação ainda é de 28 nanômetros, o que a deixa atrás da concorrente.
Apesar disso, a AMD trabalho no design da plataforma, colocando 29% mais transistores e alcançando a marca dos 3 bilhões de componentes em uma área 23% menor! As novas APUs devem trazer 8 unidades GCN com 512 núcleos de processamento gráfico.
E a AMD Radeon 300 para desktops?
Nenhuma novidade foi apresentada quanto aos chips gráficos para computadores gamers de mesa, mas a AMD confirmou o pioneirismo com a tecnologia HBM. Lisa Su revelou que os novos produtos Radeon serão mostrados em um evento nas próximas semanas, o que vai acontecer ainda em junho.
A CEO da AMD revelou que a nova tecnologia HBM (uma memória empilhada em 3D) possibilitará aumentar o desempenho por watt em até três vezes se comparado ao que temos no padrão GDDR5. Além disso, essas novas placas vão economizar até 50% de energia, considerando o consumo da atual geração de GPUs da AMD.
A ênfase da apresentação foi justamente na questão de capacitar o jogador com placas capazes de suportar com eficiência a execução de títulos em 4K e já compatíveis com as tecnologias de realidade virtual. Todavia, nenhum comentário sobre especificações ou números de benchmarks foi liberado desta vez.
Radeon 400 com novos FinFETs e HBM 2.0
Felizmente, Mark Papermaster revelou que o sucessor da tecnologia Fiji, presente nos chips Radeon 300, terá o dobro de eficiência no que diz respeito a consumo energético, graças aos novos FinFETs (transistores mais avançados) com tecnologia que a AMD pretende implementar — o que confirma nosso rumor de que a empresa apostaria em novos componentes.
As GPUs da série Radeon 400 devem receber o codinome Greenland e contarão com a arquitetura Arctic Islands. Lisa Su finaliza comentando que as placas lançadas em 2016 já serão atualizadas para a segunda geração da tecnologia HBM.
Radeon R9 para plataformas OEM ainda tem arquiteturas antigas
Apesar das notícias acima serem animadoras, não podemos dizer o mesmo no que diz respeito as soluções gráficas que a AMD está preparando para as OEMs (empresas parceiras que vão equipar suas máquinas com produtos AMD Radeon). Basicamente, estamos tratando de chips que reaproveitam tecnologias já existentes.
As novas Radeon R9 380, R9 370 e R9 360 são baseadas, respectivamente, nas arquiteturas Tonga Pro, Pitcairn Pro e Bonaire Pro. Todas ainda trazem memória GDDR5 e não devem surpreender em termos de desempenho, alcançando resultados similares aos que já vimos na segunda geração de GPUs descendente das placas Radeon 200. Uma pena.
Ainda que esse itens não sejam tão impressionantes, parece que o ano vai esquentar muito na competição AMD versus NVIDIA com a chegada da Radeon R9 390X para desktops. O que você achou das novidades? Esperamos que os notebooks com Carrizo cheguem por aqui para experimentarmos toda a revolução que a fabricante promete.
Fonte: Tecmundo
